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蓝宝石研磨问题和抛光工艺

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单晶蓝宝石
蓝宝石是刚玉中除红宝石之外,其他颜色刚玉宝石的通称,主要成分是氧化铝,导热性差。
信息时代,单晶蓝宝石作为一种高质量的原始光电材料,因优异的力学性能,如稳定性和光学渗透性,其在各行业应用消耗量正迅速增长。

应用
主要应用在LED/LCD显示器材料上。

蓝宝石的加工问题
蓝宝石具有极高的硬度但极低的冲击强度特点。
LED芯片具有上述结构,但是由于蓝宝石衬底易受压力的影响,因此常担心容易损坏。
因这种固有特性,无法用金刚石砂轮将晶圆切成小块,但可使用划线方式进行加工。

蓝宝石衬底减薄砂轮

为生产适合划线的晶片厚度,必须进行背面研磨,然后进行研磨和抛光。
另外晶片的最终厚度约为80um,超薄,因此防止其破裂也非常重要。

简而言之,高硬度磨具与工件互相做工,容易造成较大的表面损伤,砂轮磨削力下降,导致磨削作用力增大,最终会导致晶圆破损!

选择合适的加工磨具
磨具(砂轮)适当的结合强度才能更好的完成磨削作业,只有作用力大于结合强度时,磨具(砂轮)上的磨料才会及时脱落,露出新的刃口,磨具(砂轮)才会一直保持良好的磨削力。
磨具(砂轮)的自锐性是磨削硬脆材料的关键因素!

河南磨澳-王弼坤
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