半导体产业是现代信息社会的重要基石。随着人工智能、互联网等新技术变革的加速演进，电子信息产业发展进入新一轮升级转型。半导体市场的需求也在增长。全球半导体产业逆势增长6.5%。中国是全球最大的半导体市场。
晶圆是用于制造集成电路，芯片或其他微型器件的半导体材料薄片。也称为切片或基板，晶圆在准备好使用之前必须经过准备过程中的多个步骤。

硅半导体的制造工艺
硅锭- 切割（电镀带锯）-  圆柱/平面研磨硅棒 - 硅锭（金刚石线） - 研磨（双面轮/抛光垫）-  边缘研磨 - 表面研磨 - 抛光 - 晶片- 背面减薄（陶瓷 /树脂轮）- 切割（切割刀片）- 芯片 - 成型 - 封装
常见的半导体材料有硅, 砷化镓等。磨澳提供高精度的金刚石砂轮方案帮您解决半导体行业材料及器件磨削难题。

1. 硅锭滚圆砂轮。使用金属或混合结合剂砂轮进行硅锭外圆磨削，以及对晶向的定向平面加工。
2. 晶圆倒边砂轮。使用金属/树脂结合剂砂轮对硅晶圆片进行磨圆。一片砂轮可实现多种槽型。砂轮形状精度好，锋利度以及耐磨性稳定，降低硅晶圆片在加工过程中的损耗。 
 
3. 背面减薄砂轮（树脂、陶瓷、混合结合剂）硅晶圆背面减薄砂轮，在提高加工质量，降低磨削损伤 的同时缩短了抛光工序时间。
 

4. 芯片减薄砂轮。用于离散器件、集成电路衬底硅片、蓝宝石外延硅片、砷化镓、氮化镓晶片、硅基晶片等的后磨、前磨、精磨