中国国际光电博览会(CIOE)是全球最具规模及影响力的光电产业综合性展会, 覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、芯片材料、摄像头技术及应用、智能传感、新型显 示等版块,面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案,2023年磨澳光电小组将再次赴深参展,为您提供高精密单晶刀具和光伏半导体材料加工所需的“切磨抛”解决方案。
展品预告
一,精密切割片
适用于晶圆、PCB基板、陶瓷、光纤连接器、光学玻璃,电子零件,半导体封装等的精密切割。
二,单晶金刚石刀具磨削专用金刚石砂轮
此系列粗精磨砂轮已成功配套COBORN RG5 和RG9A,EWAG-RS15,FC-200D, MT-188,MT198NC和国内及其他知名金刚石刀具磨床,粒度从粗磨W40到超精研磨10000#。
粗磨:W40, W20
半精磨:W10,W7,W5
精磨:W3.5, W2.5,W1.5
此系列砂轮可在英国PG3 或PG3B单晶磨床上精研刃口。
三,光曲磨砂轮
适用于精密研磨模具,冲头,光学研磨和成型研磨切割工具和精密仪器工件材料的磨削加工。另外光学棱镜加工砂轮也将一起展出。
四,减薄砂轮
可用于芯片,蓝宝石衬底,衬底外延片,晶圆,光学玻璃等的减薄。
五,倒边倒角砂轮
用于硅、碳化硅、砷化钾、蓝宝石等半导体晶圆和LCD&OLED&MLED、玻璃等半导体材料基板的倒边及斜 面磨削加工。
六,光伏行业用金刚石砂轮
适用于光伏行业单晶硅棒,多晶硅棒的外圆磨,滚磨。
七,双端面磨盘
实现多个半导体晶片及其他半导体材料的双面同时磨削,大大提升研磨效率。双面磨削可有效去除切片时 造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平面度。
八,抛光垫,研磨膏研磨液
通过CMP抛光改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级精度,多使用抛光垫,抛光液适用于碳化硅、氮化铝、氮化硅、磷化钢 砷化嫁、氮化嫁等半导体材料的精密研磨抛光。
河南磨澳致力于工艺研发和改革创新,秉着“用磨削创造比磨削更多的价值”的理念,为客户与市场持续提供高品质的“切磨抛”制品,为您的高精密单晶刀具和半导体,精密光学行业提供全方位定制化的高效“切磨抛”解决方案,帮助客户真正实现降本增效。
河南磨澳诚邀您的莅临!