【邀请函】磨澳与您相约2023中国国际光电博览会！

中国国际光电博览会（CIOE）是全球最具规模及影响力的光电产业综合性展会， 覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、芯片材料、摄像头技术及应用、智能传感、新型显 示等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，2023年磨澳光电小组将再次赴深参展，为您提供高精密单晶刀具和光伏半导体材料加工所需的“切磨抛”解决方案。

展品预告

一，精密切割片



适用于晶圆、PCB基板、陶瓷、光纤连接器、光学玻璃，电子零件，半导体封装等的精密切割。

二，单晶金刚石刀具磨削专用金刚石砂轮



此系列粗精磨砂轮已成功配套COBORN RG5 和RG9A,EWAG-RS15,FC-200D, MT-188，MT198NC和国内及其他知名金刚石刀具磨床，粒度从粗磨W40到超精研磨10000#。
粗磨：W40, W20
半精磨：W10,W7，W5
精磨：W3.5, W2.5，W1.5



此系列砂轮可在英国PG3 或PG3B单晶磨床上精研刃口。

三，光曲磨砂轮



适用于精密研磨模具，冲头，光学研磨和成型研磨切割工具和精密仪器工件材料的磨削加工。另外光学棱镜加工砂轮也将一起展出。

四，减薄砂轮

可用于芯片，蓝宝石衬底，衬底外延片，晶圆，光学玻璃等的减薄。

五，倒边倒角砂轮

用于硅、碳化硅、砷化钾、蓝宝石等半导体晶圆和LCD&OLED&MLED、玻璃等半导体材料基板的倒边及斜 面磨削加工。

六，光伏行业用金刚石砂轮

适用于光伏行业单晶硅棒，多晶硅棒的外圆磨，滚磨。

七，双端面磨盘



实现多个半导体晶片及其他半导体材料的双面同时磨削，大大提升研磨效率。双面磨削可有效去除切片时 造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平面度。

八，抛光垫，研磨膏研磨液



通过CMP抛光改善晶片粗糙度，使其表面达到外延片磊晶级精度，多使用抛光垫，抛光液适用于碳化硅、氮化铝、氮化硅、磷化钢 砷化嫁、氮化嫁等半导体材料的精密研磨抛光。

河南磨澳致力于工艺研发和改革创新，秉着“用磨削创造比磨削更多的价值”的理念，为客户与市场持续提供高品质的“切磨抛”制品，为您的高精密单晶刀具和半导体，精密光学行业提供全方位定制化的高效“切磨抛”解决方案，帮助客户真正实现降本增效。

河南磨澳诚邀您的莅临！