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陶瓷硅片减薄砂轮
陶瓷硅片减薄砂轮
陶瓷硅片减薄砂轮
陶瓷硅片减薄砂轮
陶瓷硅片减薄砂轮
陶瓷硅片减薄砂轮
陶瓷硅片减薄砂轮
►用途:用于离散器件、集成电路衬底硅片、蓝宝石外延硅片、砷化镓、氮化镓晶片、硅基晶片等的后磨、前磨、精磨

► 适用磨床: NTS, SHUWA, ENGIS, Okamoto , Disco, TSK and STRASBAUGH, etc

► 结合剂: 陶瓷结合剂 & 树脂结合剂

► 直径(mm): 200mm, 250mm, 280mm, 300mm,  350mm
 


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硅片减薄
主要特点
磨削效率高
更长的寿命
良好的形状保持性
更好地表面质量

硅晶圆片的制造工艺
钢锭、裁剪、周边磨、钢锭切片、双盘磨或研磨、磨边、磨面、抛光、磨背、切丁、切屑
 

硅片减薄砂轮应用
分立器件、集成电路基板硅片、蓝宝石外延片、硅片、砷化镓、GaN片、硅基芯片等的背磨、前磨、精磨
silicon wafer back grinding

适用于磨床可用于日本、德国、美国、韩国等国家的磨床。如NTS、SHUWA、ENGIS、冈本、Disco、TSK、STRASBAUGH研磨机等

硅片减薄砂轮规格
 
型号 D (mm) T (mm) H (mm)

6A2/6A2H
175 30, 35 76
200 35 76
350 45 127

6A2T
195 22.5, 25 170
280 30 228.6

6A2T(three ellipses)
350 35 235
209 22.5 158


微芯片行业硅片研磨用陶瓷金刚石砂轮的案例
back grinding wheels back grinding wheels
应用 在微芯片工业中研磨硅片
结合剂 陶瓷结合剂金刚石砂轮
砂轮类型 12A2T /C
规格 180*40*104*5*10, grit size  400#
180*40*104*5*10, grit size 1500#
180*40*104*5*10,  grit size 4000#

 
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