半导体模具锯切

半导体器件的预生产过程通常分为两部分：晶圆制造过程和密封测试过程。一般封测工艺包括晶圆减薄、芯片贴装、晶圆切割、晶圆贴装、键合、封装、后固化、去边、电镀、印刷、肋条切割成型、外观检验、产品检测等工序。

一个晶圆通常由数百或数万个小芯片组成，这取决于晶圆的加工工艺和客户对产品的需求。在业界大多数的晶圆中，Dice 之间存在 40um 到 100um 的间隙差异，这被称为划痕切割路径。但是，晶圆上99%的芯片都有独立的性能模块。为了将小芯片分离成单个Dice，切割过程需要进行切割和分离，称为模具锯切或晶圆切割。目前业界有两种模具锯切工艺：激光切割和刀片切割。

刀片切割原理：
在设备主轴高速运转的带动下，刀片上的金刚石颗粒会从切割块上将工作板上的硅片击碎，在刀片和切割冲洗水的作用下，产品杂物会及时清除，以免硅粉渗入背面造成质量异常。

芯片锯切是半导体封装工艺中非常重要的一道工序。切割效果将直接影响到整个包装质量的良率。更多 Superhard 公司从事半导体模具锯切生产。

Die sawing

应用领域：
主要加工硅片、砷化镓片、氧化物片等材料。
特点：
1. 高负荷下稳定的加工性能
2. 通过精确的浓度和金刚石颗粒调整，可有效控制加工质量和使用寿命
3. 稳定性高，在切削过程中可防止断线、蛇切、断线等情况的发生不良加工现象

晶圆切割常见异常现象分析：

常见异常	分析	改善措施
切屑	1、刀片选择不正确 2、加工参数设置不合理 3、设备精度差 4、水温过高	1.针对不同结果和材料的产品选择相应的刀片 2.优化加工参数 3.校正机器精度 4.控制水温
硅粉渗透	1.刃口窄，产品厚，膜胶层强 2.切削水流量小 3.主轴转速较低	1.选择合适的刀片和切割膜 2.调整切割水流量 3.主轴转速高容易带出碎屑
线圈切割	刀刃强度与速度不匹配	选择合适的刀片和合理的主轴转速
线圈切割	1.机器本身的累积误差 2.产品尺寸差异	1. 校准机器轴的运动精度 2. 准确测量产品尺寸精度

下面是电镀轮毂刀具图片

electroplated wheel hub cutter

根据不同的晶圆材料，选择合适的刀具有助于减少或消除对产品边缘的损伤，提高产品的合格率。莫尔超硬制品有限公司在切割刀片的制造工艺上成熟稳定，在半导体模具锯切领域享有良好的稳定性和长寿命，深受客户群体青睐

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