晶圆切割常见品质缺陷及刀片选型
现阶段晶圆切割较大部分是采用高精度划片机，以机械加工方式为主。
在机械应力的作用下，晶圆切割后容易发生品质异常，品质异常常见的有：产品表面、背面Chipping、PAD氧化、分层、缺角等异常。
01
晶圆切割耗料及主要加工参数
主要耗材
划片刀（Dicing Blade）
承载薄膜(Mounting Tape)
工业超纯水（DI Water）
添加表面活性剂（Diamaflow）
压缩空气 (Comressed Air)、氮气（N2）。
划片加工主要参数
切割模式
进给速度
刀片转速
切割深度
冷却水流量
……
02
金刚石划片刀选型的主要要素
1.金刚石磨粒尺寸
2.金刚石集中度（浓度）
3.结合剂特性
4.刀刃长度
5.刀刃厚度
其中金刚石磨粒在晶圆的切割过程中起着切削的作用，通常选用SD（人造金刚石）。切割晶圆常用的金刚石颗粒尺寸从1μm到8μm之间不等。为达到更好的切割质量，通常选用带棱角的金刚石颗粒。
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