半导体产业是现代信息社会的关键基石，随着人工智能与互联网等新的技术变革加速演进，电子信息产业的发展进入新一轮的升级变革期。半导体市场的需求也日益旺盛，全球半导体产业逆势增长了6.5%，中国是全球最大的半导体市场。
SEMICON China 融汇全球最新半导体技术和产品、汇聚全球产业精英，是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造，旨在为中国欣欣向荣的＂泛半导体产业＂提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。
2021年3.17-19日SEMICON China在上海新国际博览中心举行，这已经是第33次在中国举办，此次展览以"跨界全球•心芯相联"为主题。
▼ 展品范围 ▼
1.设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
2.半导体材料：硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料，蓝宝石等
3.产品及技术：IC产品与应用技术：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品；半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术。
展会现场人山人海，大家热情高涨，进行技术交流，贸易洽谈。
展会上边从半导体材料的制备，到后期成品的测试成功，整个产业线的产品设备应有尽有。我们经常接触到的只是过程中的一些切削，磨，抛等。通过展会学习对芯片有了进一步的了解认识。
芯片的制造过程：
硅锭（单晶硅，多晶硅）→磨外圆 →（线锯切割）→ 硅片 → 倒角 → 磨削或者研磨
→ CMP（化学机械研磨，看到的大都是抛光垫。还需要用修整器进行修整）→ 薄膜沉淀 → 光刻（在晶圆上印制芯片电路图形的工艺） → 刻蚀 → 反复进行二三十工艺 → 硅片减薄 → 晶圆切割 → 贴片 → 塑模 →封装 → 成品检测等。
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（单晶硅锭的粗磨、精磨）
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（CMP 还需要用到修整器进行修整）
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（划片刀展会上出现的频率很高，各种软刀（陶瓷，树脂，金属，电镀都有。软刀有见到尺寸大的约107mm）和硬刀。只要有划片刀的基本都会配备修刀板（陶瓷和树脂）
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芯片一般用在手机，电脑，汽车等行业。汽车行业超过九成的创新是基于芯片，新能源、无人驾驶、车载娱乐驱动全球汽车芯片成品制造市场。
在展会上更直观，近距离的看到了同行的产品类型及宣传。同行参展的有Disco；Asahi(展示的海报很丰富、全面，展品还有单晶拉丝模0.017)；琦盛精密（有展示陶瓷插芯PC砂轮，太阳能光伏行业砂轮，磁性材料砂轮等）；安泰科技（视窗玻璃倒角砂轮）；ADT (各种软硬刀，切割机，a winning combination for your complete dicing process）；东京精密（各种软硬刀），苏州赛尔，NDS,深圳西斯特，三超，三磨所等
吸收展会上面的所见所闻所学，提升优化我们的半导体行业产品解决方案，为中国半导体行业贡献绵薄之力。
