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河南磨澳受邀参加SEMICON China半导体展会
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半导体产业是现代信息社会的关键基石,随着人工智能与互联网等新的技术变革加速演进,电子信息产业的发展进入新一轮的升级变革期。半导体市场的需求也日益旺盛,全球半导体产业逆势增长了6.5%,中国是全球最大的半导体市场。

SEMICON China 融汇全球最新半导体技术和产品、汇聚全球产业精英,是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造,旨在为中国欣欣向荣的"泛半导体产业"提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。

2021年3.17-19日SEMICON China在上海新国际博览中心举行,这已经是第33次在中国举办,此次展览以"跨界全球•心芯相联"为主题。

 

▼  展品范围 ▼

1.设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

2.半导体材料:硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料,蓝宝石等

3.产品及技术:IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;集成电路终端产品;半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术。

展会现场人山人海,大家热情高涨,进行技术交流,贸易洽谈。

展会上边从半导体材料的制备,到后期成品的测试成功,整个产业线的产品设备应有尽有。我们经常接触到的只是过程中的一些切削,磨,抛等。通过展会学习对芯片有了进一步的了解认识。

芯片的制造过程:

硅锭(单晶硅,多晶硅)→磨外圆 →(线锯切割)→ 硅片 → 倒角 → 磨削或者研磨

→ CMP(化学机械研磨,看到的大都是抛光垫。还需要用修整器进行修整)→ 薄膜沉淀 → 光刻(在晶圆上印制芯片电路图形的工艺) → 刻蚀 → 反复进行二三十工艺 → 硅片减薄 → 晶圆切割 → 贴片 → 塑模 →封装 → 成品检测等。



(单晶硅锭的粗磨、精磨)




(CMP 还需要用到修整器进行修整)


(划片刀展会上出现的频率很高,各种软刀(陶瓷,树脂,金属,电镀都有。软刀有见到尺寸大的约107mm)和硬刀。只要有划片刀的基本都会配备修刀板(陶瓷和树脂)

芯片一般用在手机,电脑,汽车等行业。汽车行业超过九成的创新是基于芯片,新能源、无人驾驶、车载娱乐驱动全球汽车芯片成品制造市场。

在展会上更直观,近距离的看到了同行的产品类型及宣传。同行参展的有Disco;Asahi(展示的海报很丰富、全面,展品还有单晶拉丝模0.017);琦盛精密(有展示陶瓷插芯PC砂轮,太阳能光伏行业砂轮,磁性材料砂轮等);安泰科技(视窗玻璃倒角砂轮);ADT (各种软硬刀,切割机,a winning combination for your complete dicing process);东京精密(各种软硬刀),苏州赛尔,NDS,深圳西斯特,三超,三磨所等

吸收展会上面的所见所闻所学,提升优化我们的半导体行业产品解决方案,为中国半导体行业贡献绵薄之力。
 

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