磨澳金属金刚石倒角砂轮：半导体加工的幕后“精工匠”

金刚石倒角砂轮在半导体行业的承载着重要的锐边边缘处理任务---也是半导体行业中重要的一道加工环节，这一环节的加工直接关系到晶圆的完整性，防止在后续加工和使用过程中晶圆发生破裂或者裂纹，毛刺和损伤，从而提高晶圆加工的良品率，提高芯片的可靠性以及稳定性，以及后续的良性加工制作。

为什么又说金刚石倒角轮是幕后的“精工匠”角色呢？主要是它通过和精确控制的磨削工艺相配合，不仅将硅片边缘打磨成特定的圆角，同时保证硅片边缘的微观结构均匀而平滑，有效分散后续工艺加工中产生的应力，从而提高硅片在后续加工的中的成品率以及可靠性

金属倒角砂轮的应用：

主要应用于硅，碳化硅，砷化钾，蓝宝石等半导体晶圆和各种玻璃以及一些半导体材料基板，尤其对于硅片，碳化硅衬底，蓝宝石衬底等一些硬度较高的半导体材料，可以轻松处理达到加工精度要求。